扒抄板的全过程揭晓

对于
PCB抄板外行的听到这个标题，应该或多或少会有一点想读看下去的冲动，不知道大家是否这样，我只知道我开始就有这种感觉。琢磨着到底怎样把抄板，别急啊，下面就一步一步的教你们完成。想知道实情的请跟我来---
第一步，拿到一块PCB板子，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三机管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。
第二步，拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，启动POHTOSHOP，用彩色方式将丝印面扫入，并打印出来备用。
第三步，用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注意，在扫描仪内摆放一定要横平树直，否则扫描的图象就无法使用。
第四步，调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。
第五步，将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。
第六，将TOP。BMP转化为TOP。注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。
第七步，将BOT。BMP转化为BOT。注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在BOT层描线就是了。画完后将SILK层删掉。
第八步，在PROTEL中将TOP。PCB和BOT调入，合为一个图就OK了。
第九步，用激光打印机将TOP LAYER， BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例），把胶片放到那块板子上，比较一下是否有误，如果没错

哎呀！我自己来顶啦---

带激光孔的多层板呢?怎么抄?

好像只适合简单的两层板。

路过学习了，感谢

有这么简单，还有PCB抄板这个行业吗？
这里只能说是个大概，具体的这个步骤只能抄简单的，像手机板，电脑主板那种这样抄是不行的！

听说过，没玩过！

4层板子怎么抄啊

抄别人的行为是不好的

只是对两层板好用吧？

手机板早就有抄的了

楼主说得太笼统了，不过，说得太仔细明白的话，抄板公司还混啥啊？

楼主说得太笼统了，不过，说得太仔细明白的话，抄板公司还混啥啊？

闲了也折腾一下

8层板10层板怎么抄？这样也行

6层板可以吗？

我钱的话，直接从板厂拿板子，还要这么麻烦。

不會吧。是這樣出來的？