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BGA多电源处理及去耦电容布局
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由于本人第一次做Layout,BGA 间距0.8mm、直径为0.4，此BGA为两组电源（1.8V、3.3V）供电，如下图：
注：黄色为1.8V、蓝色为3.3V、绿色为GND、红色为信号
请教：1、此芯片应设计多少个退耦电容较优合适？
2、各退耦电容应怎样布局？
3、各电源引脚走线应为何种拓扑结构，有平面层与无平面层时应怎么走线？
4、以下两种叠层结构那种方案更适合此芯片？
叠层1：TOP、S1、GND Plane、Power Plane、S2、Bottom
叠层2：TOP、GND Plane、S1、S2、Power Plane 、Bottom
注：黄色为1.8V、蓝色为3.3V、绿色为GND、红色为信号
请教：1、此芯片应设计多少个退耦电容较优合适？
2、各退耦电容应怎样布局？
3、各电源引脚走线应为何种拓扑结构，有平面层与无平面层时应怎么走线？
4、以下两种叠层结构那种方案更适合此芯片？
叠层1：TOP、S1、GND Plane、Power Plane、S2、Bottom
叠层2：TOP、GND Plane、S1、S2、Power Plane 、Bottom
通常是每个电源管脚旁配一个退耦电容。
至于叠层结构，个人觉得和你的器件布局还有很大关系吧，单从这么一个芯片，貌似比较难判断
补充说明，本设计不使用盲埋孔。
每个电源管脚都配一个电容，怎么布局？
叠层1比较好
可以采用PAD 上打过孔方式
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