PCB敷铜的利弊探讨

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铜是一种散热吸热快的金属，我们把铜面积做大就是为了减小阻抗。在高频电路中，铜的感抗是惊人的，1个厘米左右的10mil的铜线工作在200mhz时， 涓锌箍筛叽锛父雠纺贰５钡缏饭ぷ髟诟咂凳保敷铜就是最大的共地线如不处理就会产生很大影响，但是敷铜又是一种很有效的电磁屏蔽的方法。所以在实际中我们就采用大量打过孔的办法解决电抗的问题。或许有人还不能理解为什么多打过孔会改善，要仔细分析起来很麻烦，因为打过孔对板子的电器性能影响很大，影响分布电容，板间电容等等参数。从散热的角度说，网格有好处，它降低了铜的受热面又起到了一定的电磁屏蔽的作用。但网格是使由交错方向的走线组成的，电路走线的宽度对于电路板的工作频率是有其相应的“电长度“的，当工作频率不是很高的时候，网格线的作用不是很明显，一旦电长度和工作频率匹配时，就非常糟糕，电路根本就不能正常工作，到处都在发 涓扇畔低彻ぷ鞯男藕拧PCB 上的敷铜，如果接地问题处理好了，肯定是“利大于弊”，它能减少信号线的回流面积，减小信号对外的电磁干扰。
1、大面积敷铜,具备了加大电流和屏蔽双重作用,单纯的网格敷铜主要还是屏蔽作用,加大电流的作用被降低了.加网格的目的未必是为了美观,而是可以防止和缓解铜箔粘胶焊接的时候产生的气体使铜箔起泡.所以,就是大面积敷铜,也要注意开几个槽,缓解铜箔起泡.
2、环形地线,可以有屏蔽作用,也可以形成对辐射信号的接收.类似于环形天线.所以,充电器既有大电流又有小信号检测,所以,还是采用“树型地线为好.
3、这样一般的充电控制IC还是自己成为地线回路再与大电流地回路连接为好,减少大电流回路的铜箔压降对小信号的干扰.
4、多层板中间层的布线空旷区域，不要敷铜。因为你很难做到让这个敷铜“良好接地”
5、一块PCB，不管有多少种电源，建议采用电源分割技术，并且只使用一个电源层。因为电源与地一样，也是“参考平面”，电源与地的“良好接地”是通过大量的滤波电容实现的，没有滤波电容的地方，就没有“接地”。
6、设备内部的金属，例如金属散热器、金属加固条等，一定要实现“良好接地”。
7、三端稳压器的散热金属块，一定要良好接地。
8、晶振附近的接地隔离带，一定要良好接地。

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多谢楼主分享！

不错！顶了

学习

说的还不错，顶一个

http://edablog.info/

顶！

很有道理。

雪鞋了！

ooooooo

DDDDDDDDDDDDDDD

谢谢，学习了

不错，学习了，今天终于明白射频板为什么打如此多的过孔了

hyh

学习了！

谢谢分享了

我现在也在学习画pcb板，也遇到些问题

有一定道理，顶个

好东西！

楼上的说法很对，有同感