用PADS包地的问题

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在做PCB的时候，一些重要信号线，如时钟线，射频线，复位线等，往往需要做包地处理。请问在PADS上如何实现？谢谢！
1.走线的时候留出足够的间距，铺铜的时候填充。
2.空间不够的情况下，需要拉地线包起来。效果要差一些。
3.PADS是否有用来包地的命令？走完线之后，自动被周围的地线包起来。

有空间就不用拉地线包住了，在保护线周围多打点地孔入主地。包地命令，没用过，一铺铜不就包起来了吗。

要包地的线周围多打地孔,没空间的地方用线包,不过经常会飞线要锁住地的NET,比较麻烦

在过孔的属性里，有两项，分别是Glued vias和Stiching vias 。好像是用来锁过孔的，但这个项有什么区别呢？谢谢

自己试试不就知道了 Glued vias锁住了就删不掉
Stiching vias勾了孔还是可以删的没事就自己多试试试了才知道

多试一下吧！

thank you my guy
thank you my guy

走这些重要的信号线的时候一般都同时拉一条地线将其包住，以防后面没有空间

谢谢了学习了啊哈哈后

好想多了解些！

DXP中用过自动包地的，PADS中还没有用过！

了解了。

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