塞孔 &via in pad

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各位RD们，请教一个问题：
我这边现在有一块VIA IN PAD的板子 BGA的，通常这种板子的制程是什么样的？
塞孔主要功能是什么？是为了保证VIA 内径不受电镀影响吗？

塞孔只是多了一道填孔的工藝吧。
塞孔的目的是保證焊盤的平整。
不做塞孔的話，焊盤上會明顯有孔的凹痕。
后續SMT加工時可能由于這個凹痕產生焊接的不良。

路过，学习。

学习了，谢谢！

那2层不走线，不铺铜，不出gerber就可以了，说是可以这样做，但那2层还是可以走线的，这样如果不小心走线了，可是着2层又不出资料，这样资料就会有问题，所以最彻底的做法就是删除这2层，这样就不不用担心出错了, 如果不塞孔的话会渗锡的

多层塞孔主要是为了防止焊接中漏锡
2层板工艺通孔都比较大，塞孔作用失效，只有避免在PAD上打孔

严谨制作的话，设计中是要避免VIA IN PAD的，直接在规则里面设置
现在为了让LAYOUT工程师好走线，以及节约板子层数，没办法在打不出孔的情况下只有允许PAD上打孔，但也应该是在PAD角上打，不要在中间打

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塞孔 &amp;via in pad