谁做过COB工艺呀，有没有什么详细的资料

我有资料，可是刚刚要上传的时候发现今天已经上传了10个文件了，上传不了了，下次给你传啊

1.洗板、排板：
此工序是COB邦定的第一道工序，也是最重要的工序；此工序的目的就是将PCB板上的灰尘，细渣、氧化层有效去除，以保证PCB板干净，干燥，然后按PCB板的同一方向在银盒中进行有序整齐的排列。处理的方法有：超声波清洗、手工洗涤、橡皮擦擦拭等方法。
2.点胶、粘IC：
此工序的目的就是以红胶为固定IC的中间介质，按照IC邦定的正确方向将其粘贴，然后放入烤箱烘烤20分钟即可固定。注意粘贴时红胶不能太少或太多，红胶太少会造成IC掉落，红胶太多会造成翻胶（所谓翻胶就是经胶涂摸，覆盖了IC表面焊点，造成无法邦线）。
3.邦定：
此工序非常关键，就是按照邦定示意图将IC与PCB板进行有效连接，不能有虚焊、焊偏、焊错等现象，如下图
4.中测：
检验邦线是否正确的重要工序，依据功能测试标准要求进行检测，将不良品和良品分别放置。
5.修理：
修正邦线过程中存在的问题线，然后重新焊接，修理过程中常会出现的现象有：①虚焊；②焊偏；③IC偏胶；④IC脱落；⑤PCB板连线；⑥邦线错误；⑦PCB板铜皮脱落等。
6.封胶：
用黑胶将中测合格品进行完全封装，封胶时黑胶一定要调配均匀，稀稠度要符合产品封装要求。
7.成测：
此工序是检验邦线和封胶是否合格的后道工序，也是COB邦定加工的质检工序。

日，自己发的帖子也不知道回来看看？！回来看看了，看到别人的帮助也不知道say "Thanks"！？

多谢，了解了