（转）根据自己LAY手机经验总结，希望对大家有用，也希望各位.

手机LAYOUT注意点
本贴根据自己LAY手机经验总结，希望对大家有用，也希望各位一起来补充些其它我没想到的
手机LAYOUT注意点
1.射频线
a.IQ信号，其中I、Q各一组，四根走线尽量等长，需两两靠近走线，走线之上下层及四 周需包地保护
b.传输线与地之间须隔开15mil以上，传输线与参考层之间的内层相应区域应挖去铜箔，且不能有其它网
络之走线和过孔；
c. APC、AFC线，尽量不用贯孔，走线之上下层及四周需包地保护
2.音频线
a. 音频线包括MIC线、SPK线、REC线、MP3线等；
b. 音频线须避开干扰大的线,不能靠近电源和时钟线
c. 音频线走线两两贴近，尽量等长，尽量不用贯孔，走线之上下层及四周须包地保护
3.时钟线
a.时钟线包括13MHz、26MHz、32KHz等；
b.时钟线须以最短路径走，避免打贯孔，不能靠近电源线和音频线；
c.时钟线之上下层及四周须包地保护
4.电源线
a.电源层各电源之间，电源和地之间，电源和板边之间需有20mil以上绝缘带；
b.Bypass Capacitor（旁路电容）尽量靠近IC摆放，以最短路径走线，就近接地；
c.充电电流Vcharge走线须40mil以上，且尽量多打过孔至电源层
d.去PA的VBAT须走80mil以上，PA下尽量不走线，且尽量多打过孔至电源层，尽量避开数据线，地址线
和控制线
5.防静电
a.键盘面尽量不走线；
b.静电保护器件尽量靠近被保护器件相应管脚，线径为10mil～12mil；
c.尖端放电器件尽量放在被保护器件相应管脚附近，走线线径为10mil；
6.接地线
a.接地层必须完整接地，不得有任何走线；
b.除电源层之外的各层板边需有20mil以上的接地保护，且每隔一定间距需有一过孔接地； c.表层
之板边接地需有20mil以上之露铜以改善EMI

楼主
3.时钟线
a.时钟线包括13MHz、26MHz、32KHz等；
b.时钟线须以最短路径走，避免打贯孔，不能靠近电源线和音频线；
c.时钟线之上下层及四周须包地保护
是不是说时钟线尽量跑在外层？

应该指的是尽量少换层

时钟线应该是走内层吧，上下都可以有包地保护

时钟线要走在内层，要尽量短

时钟线一定要尽力走在表层，！
不要走内层，有寄生电容等影响啊！

不要误导别人,你仿真过么?时钟信号关注的是什么?引起信号质量的原因都是什么?
时钟线一般建议走内层,

时钟线走在内层，辐射要小一些！

顶ING........................

晕了，时钟到底要走哪里捏

支持走内层的说法

路过@！@！

感谢楼主分享。

ooooooooooooooo

GOOD， 做几年手机了