关于BGA焊盘的覆铜

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最近在看一些板子的layout，有个疑问请教各位高人：
MTK6225/6223或是MTK6601下面BGA的地焊盘有些都是在一起的，这样在板子覆铜的时候如果没有keepout，在表层的铜就会连成一片，不知道会不会在大批量生产的时候有虚焊的概率发生？

大批量生产的时候有虚焊的概率发生？肯定有，但对这种小板它的热效应相对大板小，主要还是在回流焊中调节炉温控制.

所以我不明白的是既然有虚焊的概率为什么我目前看到的所有板子大家都没有设keepout，都是整片的铜

这种高频小板，从信号回路与电路及机械性能考虑---且制程控制难，及虚焊的概率小相对大板--可后控，.....所以大家都习惯选没有设keepout...

谢谢指导

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