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请都RF屏蔽问题
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手机板RF的屏蔽各机型有点不一样,看到有三种情况,为什么不与铺铜连一起呢?为什么还不一样呢?
1、RF IC的屏蔽是单独的,在TOP层及L2层都没有与地连接,而是直接打孔到主地
PA的是一体的;
2、PA部分的屏蔽单独,RF IC的一体;
3、还有的PA和RF IC都是一体的,没有分开
1、RF IC的屏蔽是单独的,在TOP层及L2层都没有与地连接,而是直接打孔到主地
PA的是一体的;
2、PA部分的屏蔽单独,RF IC的一体;
3、还有的PA和RF IC都是一体的,没有分开
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你是MTK的平台吗?这主要还是要看RF和PA分别是什么组合来决定的,不能统一说清楚。
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