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带状线与微带线铺铜时的间距问题
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带状线与微带线铺铜时的间距问题
不知道大家在带状线铺铜的时候与GND的距离 是如何设定的？
这个距离很重要的啊对于阻抗控制而言。
目前我听过两种：
1、2H --就是 带状线距离铺铜GND为2倍 PCB板介质厚度。微带线也一样。
2、3W---就是3倍线宽，空间不足时候也可以2倍线宽。
请问，大家都采用哪种距离啊？
望 大虾积极建言
不胜感激啊
不知道大家在带状线铺铜的时候与GND的距离 是如何设定的？
这个距离很重要的啊对于阻抗控制而言。
目前我听过两种：
1、2H --就是 带状线距离铺铜GND为2倍 PCB板介质厚度。微带线也一样。
2、3W---就是3倍线宽，空间不足时候也可以2倍线宽。
请问，大家都采用哪种距离啊？
望 大虾积极建言
不胜感激啊
尽量宽吧，好像不止3h能满足，凭经验
QQQQQQQQQQQQQQQQ
一般的处理方法是3W吧
oooooooooooo
做Layout比较累，纯体力活
, 一般是3W吧
提醒楼主下，是20H 原则。 而且意思也不对 搜索下看看吧
例子.doc :
点击下载...
我一直的作法是：射频线和地之间的间隙是射频线宽度一倍，如附件所示
准确来说就是按照2H
只不过平时H和线宽差不太多，所以就有了3W的说法
区别不大
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