手机PCB八层板的层叠结构该如何分配？

请问什么叫"挖铜"呀?另外,偶们手机6层板的.不知各位都用几层板呀?

2楼的哥们，也有用6层板的，挖铜就是对照微带线或者带状线在地层上挖开铜皮。

谢谢指点那挖铜的目的是什么呀?

主要是减少干扰

是不是数字地与模拟地分开之类的呀？

挖銅可以減少干擾嗎？請大俠們給些資料好嗎niubaoxing@yahoo.com.cn

1-2，2-4，2-7，5-7，7-8，1-8.L3-GND,L4-VCC.

不敢苟同
挖铜一般都是为了控制阻抗和控制分布/耦合电容

同意楼上的，挖铜是防止电容效应的。

1+6+1为单面板,1+3+3+1为双面板,这样的手机 比较合理

6楼的 用6种孔呀 偶们只用4种1-2 2-7 7-8 1-8

1+6+1为单面板 的双面

Top-RFL2: control signalL3: groundL4: VCCL5: RF traceL6: groundL7: BB/control signalL8: Bottom

我也是个新手，在高人的指导下布了两款8层手机板，顶层的RF部分挖1，2层。5层的RF部分挖4，5层。4mil线宽RF线，挖>=8mil就可以了，15mil或18mil线宽的RF 挖线宽相同宽度就可以了。我的理解减少分布电容的影响。手机上铺铜的安全距离是6mil。

请教14 楼兄弟，为啥把RF Trace放在Layer 5？Layer 4的VCC会不会对射频线造成影响？指点指点吧。

使用 2-4-2 的堆疊
rf trace 會對到 下一層及下下一層

挖洞應是指打比較大的Via接到地，
打一Via是電感和電阻下地，打愈多,電感電阻
並聯下地，感值和阻值變小，也有shielding的效果。

曾经只用三种孔，
1－2
2－7
7－8
不过成本上节省的并不多，也许还是四种好点
但是6种孔那样的架构成本太贵了，生产难度也大，板厂都不好找那

挖铜是为了达到阻抗匹配，挖多宽，多深，都要经过计算的；

应该采用对称型架构1-2,2-7,7-8via，这样容易计算

好帖，学习了

我在用的叠层结构：tops gnd s gnd power s bot 射频线走在表层或者第四层，挖空是为了有一个比较干净的参考地平面，还有射频线都要做阻抗控制，射频线跟参考平面有一个距离，这个距离将影响射频线的阻抗。