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layout时PA的接地问题

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我发现有的人在做6层板PA layout时表层PA的地是和其他芯片的地分开的，从第二层开始就没有再做单独的处理了，有的人是第一层和第二层PA的地都是单独的，从第三层主地开始才是完全和主地相连没有做隔离处理。我个人认为一，二层都单独隔离比较好些但还想听一下大家的意见。
另外还想请教一下，如果PA在第一层用单独的地那连接PA管脚的一些并联接地的电容，电阻是否能和PA共用一个地？也就是这些器件接的地也是单独和其他芯片隔离开的。
我的表达可能不是很清楚，希望大家尽量能看懂，还请高手多指教

不知道布的什么板子？如果是功放模块，只要不破坏射频地就可以了。

从理论上来说，大电流的地要与小信号的地单点接；如果是六层手机板，而第三层做主地，那就应该是在主地相连（第三层），而其他层应该隔离；

哦还是不很清楚！

OOOOOOO

将PA内的地用keep out将1,2层地与外界地隔开，这样就可以让PA的地直接与第3层主地相连

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PA 的功率比较大，所以我一般都是不做单独处理的，否则散热有问题。

还是将pa的地单独接到板的主地上好

哪位能把手机地分类详细解释一下
完全新手不明白

这个其实要根据不同的平台，有不同的处理方式。

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