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求助：为什么手机功放的地在接主地的时候要打那么多过孔？

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我刚学layout有个小白的问题向大家请教一下，在画板的时候PA的地在连接主地的时候我发现是打了好多过孔，我想问为什么打那么多过孔？既然是PA的地和主地连接那直接把它们连在一起不就行了打过孔是有其他什么原因么？另外打过孔的时候有什么需要注意的地方么？请各位高手指点，顺便祝各位五一快乐！

不打孔不也是直接和主地连着么，为什么打了孔反而有利于散热？

FR4板是比较差的导热体,沿垂直方向要比沿着它的横向方向热传导效率高得多

楼上正解！

原来如此，看来还是有很多知识要学习，谢谢楼上的回答

thank you my guy
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楼上回答很充分

楼上回答的很不错

各楼主都是好人啊！

学习了，谢谢

楼上有正解！

金属的散热要比空气的散热快

我认为是降低阻抗，还是就是防止辐射吧，悬空的地就是天线啦！

学习了，谢谢啦

8#楼主正解

YYZZ007说的好

打孔的好处多了，除了不省钱，电气/结构上都有利！

学习中学习中学习中学习中

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