PCBA电路板整体防水纳米技术

位于美国加卅硅谷的Integrated Surface Technologies, Inc.（简称为IST）所研发出的「气相粒子沉积系统」，提供创新的防水、防锈技术，可针对行动装置及其它3C电子产品提供保护作用。
随着科技进步，手机及各种行动装置已在日常生活中达到了不可或缺的地步，当手机掉入水中或被水溅湿，会导致电流传导异常，发生短路或腐蚀，进而造成损坏。上海康世的「气相粒子沉积系统」能让奈米粒子均匀堆栈，以类似连花效应的原理，在各类物体表面上蒸镀出一层高疏水性的奈米薄膜，适用于各种材质，达成防水防锈的效果；同时，该项制程成本低廉、步骤简单，不影响对象散热和自身原有功能。
上海康世袁剑表示，「气相粒子沉积系统」可在一个小时内蒸镀250个2" X4"的PCB，且为正反两面，等同25,806平方公分的总面积，气体卡匣一体到位，针对大量电子对象如混合集成电路、汽车电子控制板、电子线路板、航空仪器仪表、软性印刷电路板、电脑控制板、工业控制板、半导体晶体线路保护、家电控制器或户外LED光电进行镀膜，都能提供最佳的服务。
整体表面处理技术.doc :
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可向 上海康世通讯 袁剑 咨询 电话 021-51085786

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