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贴片晶振或振荡器铺铜问题
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看过一些IC的 datasheet 在贴片晶振或振荡器的参考地层禁止铺铜，有几个疑问需要请教诸位高手：
1）晶振下方没有参考地平面无法实现阻抗设计是否会通过XIN/XOUT脚引线向空间辐射，特别是引线到IC引脚的距离长的情况；
2）没有地平面是否存在信号回流问题
3）用一块独立的铜箔代替禁止区是否可行，独立的铜箔和铺地层单点端接是否效果会更好
恳请赐教！
1）晶振下方没有参考地平面无法实现阻抗设计是否会通过XIN/XOUT脚引线向空间辐射，特别是引线到IC引脚的距离长的情况；
2）没有地平面是否存在信号回流问题
3）用一块独立的铜箔代替禁止区是否可行，独立的铜箔和铺地层单点端接是否效果会更好
恳请赐教！
挖空是减少寄生电容！
它又不需要大面积的地来作回流路径,只要引脚接地就ok了,因此参考地挖掉没问题,而且有个重要的原因就是挖掉可以减小寄生电容也就减小了地对晶振的影响
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