layout菜鸟问个很菜的问题

1)是不是每一个元器件建立的时候,每个pad都要在编辑padstack的时候在soldermask层建立一个比top层的pad稍微大一点的pad?
2)soldermask gerber是PCB厂商用的,而solderpaste gerber是打元器件的时候SMT工厂用的,对不对?
3)如果我没有在每个元器件都编辑soldermask和solderpaste层,会不会给PCB厂商和SMT工厂造成工作困难?
新layout菜鸟,盼达人给出答案,谢谢！

怎么没有人回答??郁闷了..........

这个主要是看你和板厂，贴片厂的合作方式，要是长期合作，可以让他们来决定你的绿油，钢网尺寸，但通常来说，是要由你自己来画出这两层，尺寸可根据SPEC来作。

明白了,谢谢:)

想问下画PCB时，有时为什么不能放过孔呀？

soldermask and solderpaste都不用自己做，在cam里产生的。

在power pcb里，点击右键拉出个菜单，选“nets”，再点击你要添加过孔的网络，比如gnd，再击右键拉出菜单，选择add vias，就可以任意添加过孔了。

回答：
1.soldermask的大小要根据贴片需求来设定，常用的用经验值（会比PAD略大），特殊器件看规格书
2.soldermask是给PCB制造厂家，用来确定哪里露铜；pastemask是钢网文件，在贴片式加锡膏用（有些元件是不用加锡膏的，比如手机的键盘，所以做这个元件的PCB decal时候就不用做pastemask）
3.pcb厂商是看你的gerber文件的，只要gerber 文件正确，就不会给PCB厂商造成困扰。相应的SMT工厂是看钢网文件的，只要你钢网晚间正确即可。如果你建库不规范，gerber out和出钢网文件会比较繁琐！

我看不懂你们在说什么，真可怜！