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一个有关bga的问题.
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最近在本论坛上下载了一个安凯的电路和pcb的资料，是ak3223m的方案。看了一下datasheet，发现该芯片采用的是0.65mm间距BGA，pcb是采用6层板HDI。
虽然本人之前从事过mp3等消费类电子产品的PCB layout，但很少使用BGA封装，大多采用QFP封装。
我想请教各路高手：
1.类似ak3223m，ak3224m这样的面对消费类电子的芯片，pcb工艺都是采用HDI吗？6层板HDI能比普通通孔板贵多少？
2. 大家在pcb设计时候过孔使用多采用多大的孔？一般的厂家可以量产单板的孔径能做到多小？（当然不算盲孔）
虽然本人之前从事过mp3等消费类电子产品的PCB layout，但很少使用BGA封装，大多采用QFP封装。
我想请教各路高手：
1.类似ak3223m，ak3224m这样的面对消费类电子的芯片，pcb工艺都是采用HDI吗？6层板HDI能比普通通孔板贵多少？
2. 大家在pcb设计时候过孔使用多采用多大的孔？一般的厂家可以量产单板的孔径能做到多小？（当然不算盲孔）
学习中啊
机械孔孔径8mil是没问题的
最小过孔一般是0.3mm,当然与板的厚度有关系，好象孔径与板厚的比例不小于1:3.
厚径比只有3：1吗？一般的PCB生产厂家的工艺水平是这样的吗？应该不只吧？有没有PCB厂家的朋友来传授一下？
学习中！1
一般机械钻孔0.3mm,这与板厚有关！还与制程能力有关！1.6mm 的板厚0.3mm的空肯定没有问题哦！
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