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关于PCB制作工艺问题寻求帮助

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各位老师：
PCB 0401料件，BGA封装。采用怎样的PCB生产工艺，可以减少贴片时的假焊和虚焊。《沉金，喷锡，还是其他的。》
请各位指教。谢谢！

你好！，一般来说可以用电金工艺，也可以用喷锡工艺，我公司做BGA板时有电金的还有喷锡的！我公司专业做PCB电路板！有需要请与我联系！13538233107邬生，wb1818@126.com可到我公指导工作！

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