PCB设计的能力

PCB抄板能力：
最高层数：不限
最大板厚:6mm±0.05
最大尺寸:640mm×480mm
最小孔径：0.3mm
最小内层厚度：0.15mm
最小线宽：硬板0.01mm(0.4mil)/柔性板0.005mm(0.2mil)
最小线隙：硬板0.01mm(0.4mil)/柔性板0.005mm(0.2mil)
最小机械通/埋孔：硬板0.15mm(6mil)/柔性板0.1mm(4mil)
最小激光盲/埋孔：硬板0.1mm(4mil)/柔性板0.1mm(4mil)
阻抗测算：5～150Ω
电阻阻值测量：0.000001Ω～20MΩ
电容容值测量：0.001pF～100F
电感量测量：0.001nH～10H
磁珠等效阻值测量：10Ω～2000Ω(100MHz)
晶体频率测量：1KHz～200MHz
稳压二极管测量：0.5V～56V
成品板厚：0.25-3.0mm
表面涂层：喷锡、镍金、无电镍金，防氧化处理
金手指电镀：金厚按客户要求
PCB设计能力：
最高层数 ：不限
最大PIN数目：48963
最大Connections：36215
最小过孔：8MIL(4MIL激光孔)
最小线宽：3MIL
最小线间距：4MIL
一块PCB板最多BGA数目：44
最小BGA PIN间距：0.5mm
最高速信号：10G CML差分信号
最快交期：2万PIN单板PCB前仿真、布局、布线、后仿真合计6天。