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新手问两个弱弱的问题
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我是新手，问两个弱弱的问题。请高手指教！
1.50欧姆阻抗问题！
我想问下是从天线到射频芯片整个信号通路要有50欧姆的阻拦？还是说在整个通路中从一个元件到另一个元件之间的走线的阻抗都要有50欧姆？比如天线到射频测试座要有50欧姆、射频测试座到天线 开关又要50欧姆。
2.地层的问题
如何联接到主地层的问题！
一般的6层手机板层叠是1.元件/走线2.走线（铺地）3.主地4.电源/走线（铺地）5.走线（铺地）6.元件/走线
过孔一般设置为1-2/5-6/1-6/2-5那各层和主地之间是如何保持有效联通的呢？
请高手解答！谢谢！
1.50欧姆阻抗问题！
我想问下是从天线到射频芯片整个信号通路要有50欧姆的阻拦？还是说在整个通路中从一个元件到另一个元件之间的走线的阻抗都要有50欧姆？比如天线到射频测试座要有50欧姆、射频测试座到天线 开关又要50欧姆。
2.地层的问题
如何联接到主地层的问题！
一般的6层手机板层叠是1.元件/走线2.走线（铺地）3.主地4.电源/走线（铺地）5.走线（铺地）6.元件/走线
过孔一般设置为1-2/5-6/1-6/2-5那各层和主地之间是如何保持有效联通的呢？
请高手解答！谢谢！
1.是指整条通路都要50
2.在L1到主地是先VIA1-2然后V2-5,同理,在L6层,先VIA5-6 然后VIA2-5
谢谢楼上！不过还想请教下：
1.是指整条通路都要50
是否是指从天线到RF芯片（如MT6129）的两个信号输入脚之间的整条通路要50欧姆吗？那信号经过SAW滤波器之后是由一条信号线变成了两条信号线呀！
2.在L1到主地是先VIA1-2然后V2-5,同理,在L6层,先VIA5-6 然后VIA2-5
我是想问：主地在L3各层是如何联到L3的？谢谢！
请高手指点呀！多谢！
你好多呀！
2.是不是VIA2-5的过孔联通了L2、L3、L4、L5四个层呀？
楼主银子多多
都有那些线要50欧呀？又要走线尽可能的短！又要做到50欧！怎么做呀？
1.不好意思！搞错了阻抗和阻值这两个概念。
看看也好。
你说的是各层的“地信号”与主地层的联通吗？
是呀，过孔VIA2-5联通了2-5层和主地层
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