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关于元件接地问题
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在4层板PCB中,层次由上到下top--gnd--vcc--bottom.
假如元件的ground接到第二层gnd和第四层gnd有什么不一样?
在做RF front end PCB layout时候为何要挖掉2,3层这有什么意义?
Thanks.
假如元件的ground接到第二层gnd和第四层gnd有什么不一样?
在做RF front end PCB layout时候为何要挖掉2,3层这有什么意义?
Thanks.
RF 部分挖掉个人认为是为了阻抗的匹配
高手来讨论下。
RF部分挖掉的原因是,为了使阻抗线粗一些,因为微带线的宽度是和它与参考层的距离有关系,距离越大,相同阻抗的线宽越宽!宽的线对于PCB加工厂来做比较容易达到所需要的精度(RF阻抗控制在+/-5%)!
RF部分挖掉的原因是,为了使阻抗线粗一些,因为微带线的宽度是和它与参考层的距离有关系,距离越大,相同阻抗的线宽越宽!宽的线对于PCB加工厂来做比较容易达到所需要的精度(RF阻抗控制在+/-5%)!
Detail_RD.BBS_145457_58_1_1.html
同意
个人认为不仅是方便工厂加工,还有关注功率方面的问题,
如果功率大,那即使0.1的线可以满足阻抗,也需要挖参考层来加宽线路。
同是GND但是节点还是不一样,挖掉GND是为了不让RF GND干扰到其它GND,虽然阻抗与参考地有关,但挖掉了还怎么算?
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