cadence layout中如何割地

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pcb设计中布多层板时，会有电源和地层，如果有多个地，则需要对地平面分割地平面，但是CADENCE LAYOUT 中好像没有割地地工具，请问大侠怎么做那？

你可以使用负片。用anti－etch分割即可。

LAYOUT里面好像没有ANTIETCH这个工具,请说的明白点吧

dingyige xian

谢谢大家了

可以用anti－etch分割的，在颜色管理页面先将该层打开，然后再用添加line的工具在这一层上添加即可。线宽可以在邮编的FIND页面中设置。

我也有个铺铜的问题,但是不是分割,而是铺完铜之后,生成不了GERBER,很郁闷

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