高速PCB中的布线

毕业3个月，硬件开发工作，现在主要是高速PCB设计，从学校的单层板到现在的6层，当中一直很努力学习，几乎都是自学，所以遇到一些问题，麻烦各位大哥帮忙解答一下，感激不尽。
1、六层板当中的两层高速层主要走高速信号，比如有时钟信号、数据线 还有哪些？
2、时钟线是不是要远离其他的高速线？
3、比如CPU连接键盘的几个I/O口线要不要走在高速层？
4、比如USB的驱动芯片（电平转换和控制读写）是靠近USB接口近点还是靠近CPU近点好啊？
5、地址线、数据线、控制线、时钟线、信号线的走线要怎么考虑？
多谢解答！

1：高速信号层不是说只能走高速，空间允许的情况下，其他的信号也可以走，只要他们之间的距离很远，互相没有影响就可以了。主要是走线前要规划好，先走高速线和敏感线。
2：时钟线要远离高速线。不同的高速线之间也要隔离一个安全距离。
3：可以走啊，但是一定要隔离好，不然，高速噪音有可能通过这个信号从IO口辐射出去。
4：靠近USB接口最好。他跟CPU的通信频率不是很高。
5：走线要考虑的地方很多，高速线首先不要多换层（回路被断了），再就是要有地阻抗的回流路径。

didi_key
谢谢你！

还想再问一个，
在SDRAM 模块当中，里面有数据线，地址线，时钟线，控制线（读写控制）还有其他的
想问一下这边的控制线是不是也要布在高速层，几条控制线（/WE 和/CS 等）
要尽量平行且等长吗？

我们以前做主板时控制线时不要求等长的（SDRAM)
具体的你可以参考guideline,我也不是很清楚。

学习一下

我没做过高速板

兄弟 你说的高速板是智能机，还是MTK35平台，还是指其他。？我们做MTK也会考虑这些，但是没有要求到那么严格。

关于高速线，地址线与数据需要要分别等长，控制线就不需要了。当然实际走线只能做到尽量等长。

你问的问题归根到底大部分是屏蔽问题。规则的制定是为了有条理的保证性能。搞清楚规则的本质，就不难理解了。 当有特殊情况的时候可以不按照规则，但是要按照规则的本质来实施LAYOUT.
另外有个问题要讨论下USB 的驱动芯片是不是应该靠近CPU?