pcb制作工艺的问题

一、沉金和镀金的区别：
1、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，颜色更漂亮。
2、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接。
3、 因沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。
4、 因沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。
5、 因沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝造成微短。
6、 因沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。
7、 工程在作补偿时不会对间距产生影响。
8、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，其沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。
二、镀锡板
所谓的镀锡板，就是表面焊盘是喷锡的，相对于镀金板来讲，锡板比较易于焊接，但是耐磨性要比镀金板好，所以这个得根据实际需要来采用不同的工艺。
一般的PCB有3种材质：1、FR-4 即玻璃纤维板
2、CEM-1或者CEM-3 即半玻璃纤维板
3、FR-1即纸板
FR-4是用的比较多的一种材质，如果是双层以上的板子一般都用FR-4的材质。
呵，我是做PCB和FPC销售的，所以对工艺知道一点皮毛，但对于设计方面我可是一窍不通了.

上面的知识不错，学习了。

謝謝二樓的文章，學習了

谢谢，不错，应该多发些这样的文章