PCB设计与技巧汇总（三）

PCB设计与技巧汇总（三）
第四部分
PCB设计技巧
1、为确保正确实现电路，遵循的设计准则：
?尽量采用地平面作为电流回路
?将模拟地平面和数字地平面分开
?如果地平面被信号走线隔断，为降低对地电流回路的干扰，应使信号走线与地平面垂直；
?模拟电路尽量靠近电路板边缘放置，数字电路尽量靠近电源连接端放置，这样做可以降低由数字开关引起的di/dt效应。分隔开的地平面有时比连续的地平面有效
2、无地平面时的电流回路设计
1、如果使用走线，应将其尽量加粗
2、应避免地环路
3、如果不能采用地平面，应采用星形连接策略
4、数字电流不应流经模拟器件
5、高速电流不应流经低速器件如果不能采用地平面，可以采用“星形”布线策略来处理电流回路
?高频数字电路pcb布线规则如下：
1、高频数字信号线要用短线。
2、主要信号线集中在pcb板中心。
3、时钟发生电路应在板的中心附近，时钟扇出应采用菊链式和并联布线。
4、电源线应远离高频数字信号线，或用地线隔开，电路布局必须减少电流回路，电源的分布必须是低感应的（多路设计)
5、输入与输出之间的导线避免平行。
4、某些元器件或导线可能有较高的电位差，应加大它们的间距，避免放电引起意外短路。
5、尽量加大电源线宽度，减少环路电阻，电源线、地线的走向和数据传递方向一致，有助于增强抗干扰能力。
6、当频率高于100k时，趋附效应就十分严重了，高频电阻增大
待续

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PCB设计与技巧汇总（一）
PCB概述
1、PCB中文－印刷电路板
英文－Printed Circuit Board
2、PCB板的质量由基材的选用，组成电路各要素的物理特性决定的。
3、PCB的材料分类（刚性、挠性）
A、酚醛纸质层压板
B、环氧纸质层压板
C、聚酯玻璃毡层压板
D、环氧玻璃布层压板
E、聚酯薄膜
F、聚酰亚胺薄膜
G、氟化乙丙烯薄膜}
4、PCB基板材料
A、FR－4
B、聚酰亚氨
C、聚四氟乙烯
D、(G10)
E、FR5 (G11)
5、组成PCB的物理特性
A、导线（线宽、线距）
B、过孔
C、焊盘
D、槽
E、表面涂层
6、PCB板按层数来分
A、单面板（单面、双面丝印）
B、双面板（单面、双面丝印）
C、四层板（两层走线、电源、GND）
D、六层板（四层走线、电源、GND）
E、雕刻板
7、PCB的基本制作工艺流程：
A、下料B、丝网漏印
C、腐蚀D、去除印料
E、孔加工F、印标记
G、涂助焊剂H、成品
第二部分
PCB 设计流程
?拿到原理图，进行分析，进行DRC检查。标准元件库的建立，特殊元器件的建立，具体印制板设计文件的建立，转网表。
?网表的输入。
3.规则设置：进行线宽、线距、层定义、过孔、全局参数的设置等。
?根据印制板结构尺寸画出边框，参照原理图，结合机构进行布局，检查布局。
?参照原理图进行预布线，检查布线是否符合电路模块要求，修改布线，并符合相应要求。
待续

不错的资料，感谢分享