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PADS2007层次图设计及芯片接地疑问
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我用PADS2007画层次原理图，在生成目图，也就是TOP图后，发现子图里的连接要改，但是子图修改后，却不能让母图同时修改，请问怎样将子图的修改反映在母图中，
还有一个问题，就是芯片的中间要大面积接地，我在画好封装尺寸后，在封装图的中间画了一块铜皮，但发现铜皮不能设置为地网络，请问该怎样让芯片中间大面积接地
谢谢啊！
还有一个问题，就是芯片的中间要大面积接地，我在画好封装尺寸后，在封装图的中间画了一块铜皮，但发现铜皮不能设置为地网络，请问该怎样让芯片中间大面积接地
谢谢啊！
第二个问题：画封装时，把封装中间的大块铜皮和芯片的接地管脚设置为铜皮关联，就可以连上地网络了。
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