0.5 pitch BGA ，焊盘11mil的焊盘如何出线？

线3mil,走中间就行了
要看厂家加工能力,国外厂商2/2mil都能量产.

可以把pad 做到0.25mm，再用0.075mm的线就可以从第二排pin表层出线了。

非要走表层线嘛？
23的还不是走不了表层照样把线走好。

现在关键是孔的尺寸,各位谁有过0.5mm间距BGA的经验,可否留下联系方式,求教一下.

我这个BGA外层四圈都要出线的.

外围全部出表层线是应该的。但是内层的话23的可以走出来。25的当然就更爽。
你的是啥平台的？

你说的是过孔尺寸吗。一般以6层板为例。
1-2 12-4-----（11。02 -3。94）
2-5 20-12----（18-10）
5-6 12-4-----（11。02 -3。94）
括号里的也行。可能是看各家板有厂的制程能力吧。
我前一家公司用的是前面的。现在这家用的是括号里的。

哦。和厂家确认过了。8层板，1-2，2-7，7-8，1-8的过孔结构。
其中盲孔4/12mil,2-7是机械孔6/14mil，走内层时在焊盘上打盲埋孔。
这样就走出来了。
可我真不理解，1-2，2-7的盲埋孔打在一起，厂家以前说不行，后来又说行。
各位高手有谁这样做过？这样真的可以么？技术难点在哪里呢？

生产工艺不一样,价格不同,打在一起价格高些.

如果球的焊盘做小的话，焊接性是个问题，最好的办法还是降低线宽，线距，2.6mil/2.6mil可以出来，孔最好打在pad正中，这样即美观，也容易加工，焊接性也好

感谢各位

有待尝试

哦。和厂家确认过了。8层板，1-2，2-7，7-8，1-8的过孔结构。
其中盲孔4/12mil,2-7是机械孔6/14mil，走内层时在焊盘上打盲埋孔。
这样就走出来了。
可我真不理解，1-2，2-7的盲埋孔打在一起，厂家以前说不行，后来又说行。
各位高手有谁这样做过？这样真的可以么？技术难点在哪里呢？
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工厂早应该可以做这种工艺了，不过成本要贵上30％左右。就是2－7打过之后要用金属塞孔填平，然后再进行表层的。
据说很多大手机公司就是不息代价做任意阶孔的。

借地方人气提个问题，是不是孔的每层都要做焊盘那？比如2-7的机械孔，除了需要的两层之外，感觉其他层其实没必要留孔的焊盘，这样应该对工艺和成本也没什么影响吧。

斑竹,你提的问题挺特别的,这个我不太了解,也没这样考虑过,所以也期待大家的交流！

楼上的问题pcb厂家处理数据时候就会把没有连接的内层焊盘去掉把，期待回答