手机PCB材质-RCC与LDP的区别

我已想知道，有那位朋友知道的话，跟一下贴子，告知一下，非常感激，谢谢 ！

RCC的料现在也不常用了，都用PP 的料了

具体的记不清了，这两种材料都利于激光打孔，因为其中玻纤和树脂的构成比例等。RCC比LDP贵些。现在的pcb厂家比较少使用这两种材质了，因为由于加工工艺的发展，便宜的PP亦可以达到这些性能和良品的双重要求。除非是你特意要求PCB厂家用RCC材料来提高单板性能。
介电常数好像大于4，还有厚度，具体可跟厂家咨询

那请教一下，现在可替代RCC与LDP的pp的情况，厚度，介电常数等！
谢谢！

RCC是Resin Coated Copper，中文翻译叫做，"附树脂铜皮"或"树脂涂布铜皮"，主要用于高密度电路(HDI Board-High Density Interconnection Board)制造，生产时可以增加高密度小孔及细线路制作能力的材料。因为小孔制作除了包括饡孔工作之外，也包括盲孔的电镀工作。因为盲孔电镀基本上不同于通孔电镀，药液的置换难度比较高，因此介电质材料厚度也尽量的降低。针对这两种制作特性的需求，恰好RCC能够提供制作的这些特性需求，因此而被采用。
其中尤其是在高密度电路板发展的初期，因为激光技术并不发达加工速度又慢，对于传统的电路板材料而言，的确有实际使用上的困难，因此RCC应运而生，成为重要的材料。