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关于手机PCB的元件封装建库注意事项.

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众所周知,手机板元件封装小,密集度高,那么它的元件封装库建立时,一般遵循哪个标准呢！?
我发现一块手机板上的0603焊盘是 32mil的,而普通PCB上的0603是44X40mil的.手机元件库,建库时的放大的尺寸是比正常的小一些,可是这个小多少,是否有个标准呢?
我是手机LAYOUT的新手,希望各位大侠赐教！先谢谢啦！

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这个应该跟公司的PCB生产厂家和加工工厂有关，主机板上0603的31mil都有
不希奇

谢谢！
你的意思是厂商的制程能力吧！
可是我觉得,一般我们会根据我们的设计要求,去选择厂商的呀！
我今天上传了一个"PCB设计行业标准,焊盘结构标准"的帖子.
你可以过去看看,是不是可以对这方面有帮助呢?

参照IPC-7351A

多在网上看些相关资料

这个和贴片有关的,焊盘过大或过小,也就是上锡量过多或过少,这些都不利于焊接的.

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