用0.1MM 的地线包一些重要的线有用吗？比如ＩＱ，时钟线

0.1MM 的地线???
用这么细的"地"来"包"不如不包, 因为, 这些"地"实际上已变成天线, 帮助把它包围的信号辐射出去！
要真正起到保护作用, 包围信号线的"地线", 其宽度最起码应是被"包"线的二倍, 而是必需在这地线上面尽量多放置via连到地平面(ground plane).

2楼说的太对了。以往被当作pcb layout的圣经的铺地在高速电路板中要慎用。

那包多大的地线才有用呢？

在实际应用中没有问题，如果该线的上下都为地，可以起到隔离的作用

0.1MM 的地线???
用这么细的"地"来"包"不如不包, 因为, 这些"地"实际上已变成天线, 帮助把它包围的信号辐射出去！
要真正起到保护作用, 包围信号线的"地线", 其宽度最起码应是被"包"线的二倍, 而是必需在这地线上面尽量多放置via连到地平面(ground plane).---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
我想请问上面的，你有过实际的做手机板的经验吗？就我碰到的BB,RF,LAYOUT好多都用0.1的地来保护。

如果有空间的话，当然越宽越好了！
如果很密的话，那也没有办法，特别是从BGA出来的地方。
不过这些线的上下两层肯定要是地的了！

...就我碰到的BB,RF,LAYOUT好多都用0.1的地来保护...
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你又怎样知道0.1mm的所谓"地"能起到"保护"作用?

成本和性能始终是成正比关系

如果有空间的话，当然越宽越好了！
如果很密的话，那也没有办法，特别是从BGA出来的地方。
不过这些线的上下两层肯定要是地的了！

我一般是用0.2mm，空间不够时也用0.1mm。

呵呵...个人感觉都是心理安慰哈.如果全程都是0.1mm的包地,不包也可以的.但很多工程师怕出问题,所以将就了.信号藕荷时,应该在上下两个方向上的能量大些吧.

包可以，但是打不了孔，包了之后一定注意要连续，不要弄一根孤零零的地线在那，那就是标准的天线

用地线包线其实没多大的必要的，看看老外的PCB
都没这种东西的

楼上的各位有手机layout的经验吗,或者说有手机硬件的经验吗?有没有用,试过才会知道,上下两层包,手机板上有那么大的空 涓你包吗?手机上需要包地的线多着呢?
首先得知道这些线为什么要包地,不包地和包地处理,出来的效果是怎样的.

包地的好处很多的，有隔离和把噪声耦合到地上的作用。但底线应该款。

很细的包地还不如将要保护的线尽量拉大线间距有用，即使是增加0.1mm间距，只是很多硬件工程师总是为了寻求心理安慰，感觉牢靠而已，

这么小的地线，我觉得没有用。只不过是心理作用吧

我想说的是，有的时候，我们确实所见非所得，因为在手机设计PCB中，没有走线和布局的区域，我们都会填充上GND网络，那么，有的时候，我们用一根地线（可能是0.1mm，当然，推荐用0.2mm以上）把需要保护的闲包起来，从某种程度上只是一个图形界定而已，真正的宽度是由旁边所铺铜的厚度来决定的。
特殊情况下，在距离不是很长而空间又不够时，0.1mm的地隔离也是可以的。

地线当然要尽可能的宽写好了0.6

地线的宽度也由板面积决定

能不能打下孔才是真的

根据经验 包了有时候反而不好 不如不包 useless

重要信号线周边的地的主要作用是吸收信号干扰,起隔离作用,
线间距比线宽大于2倍以上就会有70%磁场无法起到干扰作用(3W原理),
1,临近的参考平面才是关键,保证重要信号有一个最近的,完整的参考地平面,是关键,不但保证阻抗连续,还提供完整的回流路径,
2,在同层之间的线与其它线拉开距离防止串绕,(主要注意强信号)
0.1mm不是太小就不行,而是不能太长,2300mil不会有问题,注意二端打地过孔到主地层,细长的地线走过长会起天线作用

领教了