PCB板材问题

PCB抄板基板材料,按照材料的性质来划分,基本上可以分为纸基印制板、 环氧玻纤布印制板、复合基材印制板、特种基材印制板等多种基板材料
(1)纸基印制板 这类抄板印制板使用的基材以纤维纸作增强材料，浸上树脂溶液(酚醛树脂、环氧树脂等)干燥加工后，覆以涂胶的电解铜箔，经高温高压压制而成。按PCB抄板美国ASTM/NEMA(美国国家标准协会/美国电气制造商协会)标准规定的型号，主要品种有FR-1、FR-2、FR-3(以上为阻燃类XPC、XXXPC(以上为非阻燃类)。全球纸基印制板85%以上的市场在亚洲。最常用、生产量大的是FR-1和XPC印制板。
(2)环氧玻纤布印制板 这类印制板使用的基材PCB抄板是环氧或改性环氧树脂作黏合剂，玻纤布作为增强材料。这类印制板是当前全球产量最大，使用最多的一类印制抄板。在ASTM/NEMA标准中，环氧玻纤布板有四个型号：G10(不阻燃)，FR-4(阻燃)；G11(保留热强度，不阻燃)，FR-5(保留热强度，阻燃)。实际上，非阻燃产品在逐年减少，FR-4占绝大部分。
(3)复合基材印制板 这类印制板使用的基材的面料和芯料是由不同增强材料构成的。使用的覆铜板基材主要是CEM(composite epoxy material)系列，其中以CEM-1和CEM-3最具代表性。CEM一1基材面料是玻纤布，芯料是纸，树脂是环氧，阻燃；CEM-3基材面料是玻纤布，芯料是玻纤纸，树脂是环氧，阻燃。复合基印制板的基本特性同FR-4相当，而成本较低，PCB抄板机械加工性能优于FR-4。
(4)特种基材印制板 金属基材(铝基、铜基、铁基或因瓦钢)、陶瓷基材，根据其特性、用途可做成金属(陶瓷)基单、双、多层印制板或金属芯印制抄板。

有没有关于，板心、半固化片等的种类、厚度、介电常数等等参数的详细资料

板心、半固化片等的种类、厚度、介电常数等等参数的详细资料
你最好向厂商要这些资料，规格书上会有提到，并且各生产厂商也不一样。

有知道的介绍介绍，让有需要的人受益受教，共同学习共同进步

看来这个问题不是那么好搞定的，先暂时知道这么多，慢慢再弄明白

怎么都没人回复了，

严重BS到这里面来打广告

哎呀,了解了年，谢谢楼主！

[QUOTE]
以下是引用pengmingguo在2008-7-13 9:00:29的发言：
哎呀,了解了年，谢谢楼主！
呵呵，我自己也还不是很了解，有待进一步学习。