8层手机板的经验总结，回复给所有同行，欢迎交流讨论

关于分层我的建议是：元件层-地平面-电源平面-高速走线层-地平面-低速基带线和模拟信号线- 数据线和lcd线-地平面层；
要求：1.模拟线要用模拟地隔开，
2.元件层不适宜走太多长线，
3.平面层和铺地要尽量避免断点，
4.放置地孔间距为最高频率波长的四分之一，
5.模拟地不要和数字地重叠,
6.内层平面层采用分割混合层（1oz铜），以适宜分割地和电源，并防止工艺上的短路
http://www.pcbbbs.com/boke.asp?xin.index.html

你这个叠层设计太过于理想化了，8层电源和地就占了一半4层，通常情况两面都会有元器件，还要控制RF阻抗，BGA也要散出，呵呵，这不是给自己找别扭吗。一般我都是用这样的叠层：TOP(RF device)-layer2-GND3-layer4（RF&High Speed&Audio）-Gnd5-layer6-layer7-Bottom，除了RF的PA电源会粗点，BB电源要求并不高。
另外你说的几点要求有一定价值，给你加分，我补充几点
1.晶镇下方不要走线，最好能铺地并用过孔和主地充分连接
2.RF器件下面尽量少走线，天线下面的地掏空
3.音频信号走线多注意，防止被串扰 干扰
4.屏蔽壳轨迹做到接地良好
5.板子四周能打孔的话多打一些通孔
暂时想到的就这么多，大家补充一下！

我喜欢,真的很不错耶！如果还有更好的,那该多好呀！

二楼的请问一下:依你的经验来看,8层手机PCB是电源层单独一层好,还是所有层都铺地的整机效果好?
谢谢！

请问版主,你的八层板各层的厚度如何安排?高频的匹配线宽如何计算?请指点
谢谢

铺地的话，射频部分多注意一下，BB一般问题不大。
手机的电源层没有单独一层，会有一些在走线层用粗线走，应该叫做电源、信号混合层更好些。
八层板厚度一般都是按照厂家推荐的厚度来，这样沟通起来方便，我用的是si8000算，计算方法很简单，需要厂家用的材料的介电常数、铜厚、阻抗线到参考层之间的介质厚度这些参数，填上希望得到的阻抗值计算线宽就好了

其实pcb的原则“天下人都知道”，有人经常拿华为的规则说事，其实也没什么，关键是有空间做的到么。知道规则，对电路有透彻的理解，矛盾时会取舍，就不是问题了。没有必要过分的依赖规则。

顶版主

低速基带线走发，有什么特别的么

8层的板子，有必要放置2个GND平面么？

以下内容含脚本代码[/td]楼主这样的叠层都是通孔吗?还是用二级激光孔?我们八层一般的叠层是:TOP(LCD)-SG-GND(混合地)-SG(RF带状线)-VCC-GND(参考层)-SG-BOTTOM(RFdevice),一级激光孔,埋孔，两种通孔0.2mm有的地方需要直通到地平面和电源平面)和0.3mm(板边接地）我加的几点：1，确认布局与结构达成一致，是否已满足最佳的电性布局状态再进行走线，避免做到半拉推倒重来。2，BGA 元件的PAD上尽量不打孔。3，BGA元件走线尽量按十字架四个方向引线。4，CPU下面尽量保留一小块地平面。5。重要的信号一定要设好走规线则，和颜色标识（提醒作用)。6，需要保护的信号先处理。7，时钟信号要远离其他信号，最好满足3W原则。8，LCD的址数据线并行，其间不插别的信号线。9，SDRAM数据地址线并行而短，邻层有地参考层。10，滤波电容接地脚最好直接到大地，或通过激光孔后就近打埋孔（孔的多少依其电流量定），接电源脚亦相同处理。11，电源层与信号线到板边距离要大20H(H是电源层与参考地层的间距)12，元件接地热焊盘要十字型或X型连接，不要全灌铜。13,注意RF阻抗要求条件是否满足（微带线带状线），要挖地的相关层最好画出KEEPOUT区域。是不是太罗嗦了，只想到这些。说明：上面显示的是代码内容。您可以先检查过代码没问题，或修改之后再运行.

厉害的说

出于成本考虑,能用6层板的就千万别用8层.

顶, 顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶

跟2楼的想法完全一样。

出于成本考虑,能用6层板的就千万别用8层.

其实就是玩地，地玩好了就没有什么大的问题了

看样子楼主是要走12 Layers了
哈哈,SHBA(shanghai Bell-Actel,快被Lucent收购了)以前的通信板大多就是12层了
有时候一个层面上就两三跟线,哈哈奢侈啊
不过这样制定豪华约束的制作工艺,就是PCB新手也能做出不错的板子了l

用6层的板可以走出8层板的效果，但8层板怎么走还是8层板的效果！呵呵

8层的板，改成6层才叫痛苦。

多多来学习学习

强贴，顶一下

关于分层我的建议是：元件层-地平面-电源平面-高速走线层-地平面-低速基带线和模拟信号线- 数据线和lcd线-地平面层.你所说的还是不错的。其实关于地平面的设计还是很灵活的。最主要的就是别浪费地层。比如rf部分完全可以跟bb部分的地分开的，即本层射频部分是地的，基带部分可以不是地。但是起码最少有一层是完整的地。
要求：1.模拟线要用模拟地隔开 ---这种做法已经被淘汰，不需要区分模拟和数字地了
2.元件层不适宜走太多长线 。这个没问题，并且表层的地要注意孤岛地
3.平面层和铺地要尽量避免断点 。这个任何层都需要
4.放置地孔间距为最高频率波长的四分之一 ，这是打地孔的理论要求。其实打的孔的时候完全可以根据孤岛地和信号的隔离来打。还有就是单点接地的问题（尤其是大芯片bga等）
5.模拟地不要和数字地重叠 ，现在一般不区分模拟和数字了
6.内层平面层采用分割混合层（1oz铜），以适宜分割地和电源，并防止工艺上的短路
你这个叠层设计太过于理想化了，8层电源和地就占了一半4层，通常情况两面都会有元器件，还要控制RF阻抗，BGA也要散出，呵呵，这不是给自己找别扭吗。一般我都是用这样的叠层：TOP(RF device)-layer2-GND3-layer4（RF&High Speed&Audio）-Gnd5-layer6-layer7-Bottom，除了RF的PA电源会粗点，BB电源要求并不高。
另外你说的几点要求有一定价值，给你加分，我补充几点
1.晶镇下方不要走线，最好能铺地并用过孔和主地充分连接。------晶振的线和地都要处理好。
2.RF器件下面尽量少走线，天线下面的地掏空。--还有重要的网络的2-7孔对应的表层和底层不要是pa d。如果还有就是跟天线接近的地方，尽量都走内层，避免无限灵敏度的问题。
3.音频信号走线多注意，防止被串扰 干扰。音频线spk电流比较大，最好走0.3。
4.屏蔽壳轨迹做到接地良好。这个以前很多公司的笼子的接地都是热焊盘接地。还是flood得好。
5.板子四周能打孔的话多打一些通孔。板子周围还是要打地孔的，对esd有好处。
还有就是走线和打孔的时候尽量整齐，起码别人看起来舒服。有人说这个简单。但是能有几个人做到。
还有就是电源的星形走线。已经电源芯片等下面第2层不要走线，多打地孔。
现在的手机是越来越小，件越来越多。所以在走线前一定好好估计一下如何分布地层。同种类数据线和地址线等都走在一起，并且同一层。
希望大家多多交流，可以给我发邮件给我探讨，很少上52了 。 加我qq:65646783

太深奥，要慢慢消化

好东西呀

去看看性号完整性那本书,人家都说把'地'这个概念去掉,用'返回路径'这词更能说明问题,其实,不光是玩地..啥都要玩好才行.

好详细啊