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手机pcb上面的热敏电阻究竟应该在何处？

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本人已经做了近2.5年了，也做了不少型号。曾经把热敏电阻放在了PA与RFT之间，远离PA处，和RFT与MSM之间，效果有些型号也不甚理想。这可能与PA的型号，和工作模式的差异有关。请问各位有什么好的建议？究竟放置何处比较符合原则？

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我先发表自己观点：热敏电阻应该是尽量准确反映PA实时的温度，然后把检测值反馈给MSM，然后MSM产生一个补偿AGC值给RFT,从而通过改变RFT得输出参数使PA增益得到补偿。所以，我认为应该放在离PA的较近的地方。只有这样，才能正常反应PA的实时温度。

temp_product这个点是用来干嘛的呢?

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