懂PCB的请进

自动布线基本上不用，每次布线效果不一样，还是不要偷懒的好！

那自动布线什么时候用 啊```````还有在零件导入PCB板时会出现零件分散,那又是什么问题啊

在做很烦琐的电路时``是用手动布线还是用自动布线好呢? 个为老大们快快告诉我吧```高币回报```哈哈

个人观点：自动布线有它的好处，如果它一无是处EDA软件设计公司也不会做这个功能。自动布线依赖一些先决的条件，例如：规则的设定，前期PCB元器件的布局，叠层的设计，走线策略的优先级等等。很可能大多数工程师做PCB设计的时候自动布线的功能没有发挥多少，感觉很乱（包括我自己）。但是如果前期工作做的好自动布线还是会提高效率。如果对自动布线没有把握还是手动吧。

好谢谢了·····那自动布线什么时候用 啊```````还有在零件导入PCB板时会出现零件分散,那又是什么问题啊

这是很正常的问题,需要去进行元器件的布局设计。

感觉自动布线器只有BGA fanout的时候比较有用。再有就是走排线的时候还可以。
我自己的经验是，在小的区域内进行自动布线是可行的。但是还要进行规则设置等等的。参考5楼的

我想试下自动布线,但不知怎样设置规则?,有这方面经验的朋友可以详细点说说吗?

我想试下自动布线,但不知怎样设置规则?,有这方面经验的朋友可以详细点说说吗?
有时候在小部局用也有很多飞线```那也不好啊``又该怎么班啊```

对Router的自动布线一直在摸索，有一点体会：首先一定要花大部分时间去研究PCB的布局。只有好的布局好到后面布线才会顺畅。相反的如果布局不合理，自动布线很难布通。规则里面有个pin pair的约束，个人认为这个应该很好的研究一下，特别在总线拓扑的时候，一个网络上可能包括很多芯片的管脚，哪些优先布线，哪些其次都可以通过这个规则来设置，还有就是Conditional Rule Setup，这里面没设置过。Router里面还有走线策略，可以设置先扇出，再走线然后优化以及优先布哪些网络等等。

有懂PCB组装工艺的吗?

现在的PCB 已经升级到多层电路板,元件的管脚间距也相对较近,特别是有BGA器件的主板,在组装过程中应该注意什么问题呢?

希望大家能讨论一下,BGA的组装跟防护
wangfujian_123@163.com
QQ:27896819

BGA是什么啊```是不是一个软件.PCB组装工艺又是什么啊```呵呵```我是初学者请不要见怪

BGA是一种封装
BGA(ball grid array)
球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以
代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸
点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚
BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不
用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可
能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有
一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。
BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，
由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为 GPAC(见OMPAC 和GPAC)

同意，自动布线很有用，但是前提是你要把你的意图告诉软件。问题就在于用户由于对软件不熟悉，所以在确定布线规则的时候给软件的自由度很大，所以结果很乱。要用自动布线就要把你的软件搞的很懂，对自己要做的东西也要很懂，这很需要时间，但是，只花一次时间，以后就好了。不然的话，那就手工布吧，每次花点时间。个中好处，大家自己权衡！1

BGA是一种封装
BGA(ball grid array)
球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以
代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸
点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚
BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不
用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可
能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有
一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。
BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，
由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为
GPAC(见OMPAC 和GPAC)。