• 易迪拓培训,专注于微波、射频、天线设计工程师的培养
首页 > 电子设计 > PCB设计 > PCB技术问答 > IC封装制程简介

IC封装制程简介

录入:edatop.com    点击:
半导体的产品很多应用的场合非常广泛图一是常见的几种半导体组件外型半导体组件一般是以接脚形式或外型来划分类别图一中不同类别的英文缩写名称原文为 PDIDPlastic Dual Inline Package SOPSmall Outline Package SOJSmall Outline J-Lead Package PLCCPlastic Leaded Chip Carrier QFPQuad Flat Package PGAPin Grid Array BGABall Grid Array
IC封装制程简介.pdf :
点击下载...

免费当然要顶!

射频工程师养成培训教程套装,助您快速成为一名优秀射频工程师...

天线设计工程师培训课程套装,资深专家授课,让天线设计不再难...

上一篇:氟系高频印制板应用与基板材料简介
下一篇:POWERPCB怎么解保护一个不能选中的器件

射频和天线工程师培训课程详情>>

  网站地图