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讨论下关于layout热处理的方法
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大家平时layout的时候是怎样考虑热的问题的？
理论上通孔散热的效果是最好的！但考虑到hdi的技术～！不大可能实现！
所以采用hdi散热的时候埋盲孔的个数 位置 距离是有讲究的～～大家一般是怎么做的？
是参考datesheet上的推荐？还是做过相关的试验？
芯片的功耗和热的问题应该以后的一个突出的问题了！大家可以讨论下嘛·！
理论上通孔散热的效果是最好的！但考虑到hdi的技术～！不大可能实现！
所以采用hdi散热的时候埋盲孔的个数 位置 距离是有讲究的～～大家一般是怎么做的？
是参考datesheet上的推荐？还是做过相关的试验？
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