NOKIA是怎么做到把所有BGA的电都引一个测试点出来的？

猪头,动动你的猪脑吧,哈哈

做个切片看下不就知道了嘛·～～

我做蓝牙时就是这样设计的,不过就是LAYOUT难度大一点,这样ATE测试时就能测试BGA有没焊好,这怎么不是人做的啊,我以前在德赛做.德赛也不是什么国际性的大公司吧.不过我走后,好像没人这样做了.技术就是这样,你去做了就有可能成功.不去做永远有难度.在此说一下,我以前也做手机.

LS的说的很对,向你学习了

4F的朋友我想在请教一下
如果引出来打孔的话是不是一般都是打通孔的,另外孔的大小是怎么定的呢?
刚好能穿一个探针吗?

如果这样设计话在简单的板子 都会加大设计难度的，
很佩服大公司NOKIA，所以请教一下4F如何引出所有测试点，
共享一个平面图把:P

其实BGA有用的点一定会有连到外部电路的了,不一定都要在BGA的点上孔测试点,一般的手机板都不是打通孔的,盲埋孔吧,每个点加测试点确实是高手,但也不是说不可以实现
！

nokia首先研发压力小,只要质量过关,时间上肯定比国内手机公司宽裕,而且不会像国内为了一个器件costdown,搞的非常狼狈 以前作nb的时候98%+的网络要求加测试点,如今做手机没有所有网络加测试点,只有一些关键网络需要加
我们公司现在要求一些连接器加测试点,原因是costdown,省掉了一个fpc的成本,但是稳定性就有问题.

是把BGA的焊点引出，做ICT测试吧！