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1+6+1 or 2+4+2 国内能做stack via塞孔.

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请教高手
我目前只知道一家
奥地利公司AT&S,NOKIA PHILIPS都找他们做的
现在有这个能力的还有什么哪几家能做到
另外据我说知现在已经能做到三阶的水平了
美维能做

蛮多的啊！

不会很多吧
我说的不是什么普通的二阶埋盲孔
要增加成本的不说盲孔塞孔技术的成品率不是很高的
这个贴子问题的关键是"塞孔"技术,不是普通的二阶技术吧
也许是我见识少了

电镀填孔吧？

不太了解这个工艺
我所知道的是油墨塞孔
LS的朋友可以说说电镀填孔是什么意思吗?

顶上来

看错了！我以为是微孔·！呵呵·！
埋孔有塞孔

multek可以

弱弱的问,塞孔做什么用?

我个人以为有两大作用
1.可以做stack via 激光孔和盲孔的上下叠加增加走线面积
2.做塞孔的时候在BGA区域不让焊锡从孔流入造成BGA气泡虚焊

非常感谢9F
PF PF
http://www.multek.com/RigidCircuit/microvia.asp
找到了

一般的板子谁会用这么多的孔啊！成本高啊！

那个是图例
是表明那个公司有能力做这些孔
呵呵
谁吃饱了都用上啊

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