关于多内层电源分配及分割问题

八层板，其中设置两个内电源层，分别是1.3和3.3V。各层的设置按EMI较优的安案：S1,G,S2,V1.3,G,S3,V3.3,S4。1.3V的电源只供CPU用，3。3V电源用于所有的外围芯片及CPU。
之前的一个方案是采用总线电源方式，不设单独的内层电源。这样对每一各芯片的供电可以单独进行滤波和去耦。现在采用内层电源后，在每个电源脚可以方便的经由一个过孔直接连到电源，并且去耦电容也可以更方便的靠近芯片的管脚。之前我为了给每个芯片的电源滤掉高频噪声，会在芯片电源接入之前加个磁珠，然后再到各个芯片管脚。现在的话，难道我要从电源层先经过一个磁珠再走线到各个引脚吗，这样的话，就又变的复杂了。特别是在CPU的电源部份。如果不加磁珠的话，这个问题就不存在了，不过，由于电源层比较大（3。3V，几乎整个板都用到），那各个芯片的噪声岂不是很容易耦合到电源层。
另外，对1。3V的电源，我是分了一个单独的电源层给它，但是，实际上只是在BGA封装的CPU底部才用到，如果太大，怕也有耦合噪声的问题，但是如果进行分割的话，（比如，分割的比CPU大一些）这样会不会导致不完整的参考平面问题。
这个问题困扰我很久了， 想知道大家在遇到多电源的板时是怎么设置的。请大家给我提些宝贵的意见，谢谢^_^

你所说的两方案中都没说一些较具体的布局问题，建议你用同一种布局把两种方案都用软件模拟仿真一下·
我想也許這樣更好:
層分配 s1, g, s2,v3.3,g, s3, g,s4. 把 v1.3 布到s1s4其中算了！

3和6放地层，两电源层分别与他们地接近
布线时要注意