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经验共享---手机埋盲孔设计要点
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1. 盲孔一般采用激光钻孔，目前laser孔的加工能力4mil-10mil，尽量避免及限值，建议采用5mil．
2. 埋孔一般用10-12mil的机械孔，6层板为2-5层，8层板为2-7层．
3. laser孔边间的min spacing=7mil, laser孔与埋孔旁的spacing=7mil, laser孔与d16的NPTH孔边间的spacing=12mil. laser孔离板边有12mil min．
4. 走线为盲孔出线，埋孔换层．整板除了地信号，所有网络均不采用通孔．
2. 埋孔一般用10-12mil的机械孔，6层板为2-5层，8层板为2-7层．
3. laser孔边间的min spacing=7mil, laser孔与埋孔旁的spacing=7mil, laser孔与d16的NPTH孔边间的spacing=12mil. laser孔离板边有12mil min．
4. 走线为盲孔出线，埋孔换层．整板除了地信号，所有网络均不采用通孔．
谢谢兄弟分享！
LZ:你为何说：“所有网络均不采用通孔？
我倒是觉得能采用通孔的地方使用通孔！特别是功率比较大的发射的线路！
请指正！
我说的是＂整板除了地信号，所有网络均不采用通孔＂
谢谢楼主分享，受益匪浅！
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