多层板PCB打空问题

没有这种工艺吧
设计出来了也没人给你做

好啊,再请教一个问题,如何在gnd负片中抠出一块铜皮来,也就是在大面积铜皮里面挖出一指定区域来?pads2005该如何设计

一般板厂拒绝做这样的班子没钱赚 工艺复杂
后来一个问题 弄个限铺区或者keepout在那一层即可

谢谢 啊,负片里,怎么画个限铺区呢,是2d线还是copper

在PCB中金属化过孔有通孔，埋孔和盲孔。经常使用的是通孔，通孔贯穿所有层，顶层和底层都可以看见；埋孔是指终止在中间，只能在顶层或底层一面看到；盲孔是指在顶层和底层都看不到，连接中间层的孔。
经常使用的是通孔。盲孔和埋孔，制作工艺要复杂，价格也要贵一些。但是目前使用也渐渐多起来，手机中使用的是比较多的，主要是手机PCB的机械空间的限制比较多。
楼主说的是埋孔。
在PowerPCB中set all via中设置你需要用到的所有过孔，布线中就可以使用埋孔了。

嗯,那走线从1层走到五层,是打个盲孔1到5,还是打个通孔好.

原则上是尽可能只使用通孔，这个主要是出于成本的、维修和可靠性及可制造性的考虑。盲孔和埋孔价格会导致PCB的成本上升，主要是孔的金属化时，需要增加工序和时间。
如果不是布线空间，EMC和EMI的考虑，不要使用盲孔和埋孔。
不了解你板的具体情况，但是建议还是使用通孔。一般PCB厂不愿做埋孔和盲孔的PCB，工艺复杂，ICT测试也复杂

werner01非常感谢！

负片抠个铜皮具体该怎么画呀

用2D線畫好，在gerber　File給板廠后做說明

关于负片抠铜皮，有几个方法。
一个方法就是在另外一层画一块铜皮，出Gerber的时候将这层的铜皮选择上，就会将这个区域抠掉。另外，使用2D线在内层画一个实心的区域，当然线要够宽，出Gerber的时候将2D选上，也可以抠掉。
另外就是将内层设置为混合层。当然还有其他方法，根据工具软件的不同可以有不同的方法。