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关于手机IQ信号线再次做一下普查
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手机中几乎都有IQ信号线
一对差分做接收Rx IQ
一对差分做发射Tx IQ
通常在BB芯片内部这四个pin会相互邻进布置的
我想做的调查就是各位在设计手机的过程中是如何来layout这两对重要的调制解调信号
两组线是分别差分中 涓畹叵
还是四条线同时包在一起
我本人做过不同平台的手机遇到过不同的设计者
有的支持前者的做法,做出来的东西没有问题
有的支持后者的说法当然这样会更好但会占用更多的PCB布线空间
因此我迷惑了........
最后想请各位集思广益提出各自的看法
一对差分做接收Rx IQ
一对差分做发射Tx IQ
通常在BB芯片内部这四个pin会相互邻进布置的
我想做的调查就是各位在设计手机的过程中是如何来layout这两对重要的调制解调信号
两组线是分别差分中 涓畹叵
还是四条线同时包在一起
我本人做过不同平台的手机遇到过不同的设计者
有的支持前者的做法,做出来的东西没有问题
有的支持后者的说法当然这样会更好但会占用更多的PCB布线空间
因此我迷惑了........
最后想请各位集思广益提出各自的看法
分开包地最好,当然一起包也可以,呵呵
他们不同时工作,没必要分开包地
现在有单芯片平台,没有I/Q调制线了
恩,再顶起来
听听更多人的建议
综合一下
我们是一起包地的
包起来可以节省PCB布线的空间,不包就刚好相反,在我的经验里要按照自己的pcb的结构,布线密度来选择!
对,两个方法我都看过。好像都没问题。
呵呵,学习中,我做的跟看到的是都包在一起的,不过我想应该性能都差不多
个人认为又空间最好就分开包
包一起就可以,尽量靠近(最小间距),共模强耦合。
不要有事没事把线走的很散,无形间把地割开了反而不好。
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