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焊盘的大小如何设计？
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大家都根据什么来设计器件的焊盘大小？
1、焊盘中心孔要比器件引线直径稍大一些，焊盘太大易形成虚焊，焊盘外径D一般不小于（D+1。2）MM，其中D为引线孔径。对高密度的数字电路，焊盘最小直径可取（D+0。1）MM。
2、做封装时，我们看的封装资料上有数据，有的已经是加大过的焊盘，一般都可以直接用，您也可以根据贵公司的实际情况如工艺等做一些调整。
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