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8层的手机板，你的GND层放在第几层？

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先发表我的看法：我是放在中间（4或者5），这样可以保证3、6层的线很容易被包住，可以走一些RF线和音频线。在我看了下面引用的这段文字后又茫然了。
引用的：
“最有效的电路板堆叠方法是将主接地面(主地)安排在表层下的第二层，并尽可能的将RF线走在表层上。将RF路径上的过孔尺寸减到最小不仅可以减少路径电感，而且还可以减少主地上的虚焊点，并可减少RF能量泄漏到层叠板内其他区域的机会。”
各位大虾不妨谈谈自己的看法，谢谢！

他的说法基本属于扯淡，8层1阶的结构如果2层是主地，那1－2的激光孔就没有用的。往下还要打机械孔，很不划算。一般8层结构 4 6是地 5层走电源和一些RF3层走些RF.或者3 5是地。具体的要看具体情况。

哦，是哟，一语点破哟！2层怎么可能作地！谢谢哟！又受教了：看问题一定要全面！

比较赞同此仁兄3、5或4、6为地的说法，我在实际中也都是这么选择的。不过关于“主接地面(主地)安排在表层下的第二层”貌似就是第三层啊，有什么错吗。关于楼主引用的那篇关于RF layout的文章我看过，个人认为很不错，OVER

如果射频线走表层，主地安排在第三层，第二层可掏空。
如果有两个地平面，建议降层为6层板，节约成本。

RF是不是要走在地平面的上层啊

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