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在powerpcb中，flood与hatch(影.

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请问在powerpcb中，flood(灌制)与hatch(影线)在铺铜时有什么区别？
请问在powerpcb中，Pour Manager中的flood与hatch在铺铜时有什么区别？
在什么场合下用flood,在什么场合下用hatch？请高指点

灌注(Flood)仅仅是灌铜(Pour)；填充(Hatch)仅仅是对于你需要的边框。

还是不太明白，能否再详细讲解一下

flood(灌制)与hatch(影线)在铺铜时有区别:
一个"灌",另一个是"显".
英文不好可以查字典,汉语不好就比较麻烦了.
就象照象一样,灌的意思就是再从新照个gerber,显就是从新"显"洗1张的照片

有点明白了,flood 好理解,hatch是不是把平面层的东西显示出来,板子影象看起来就是每层叠加?

flood相当于重新灌铜，hatch是将原来已灌好的铜显示出来．

Flood就是灌铜，hatch就是将原来灌好的显示出来，可以试验下就理解了吗。

四楼的比喻很形象

准确地说是完成了flood才可以hatch,没有flood过是不能hatch的

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