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7个问题你能回答几个?请各位指教.一起交流.
2,V-CUT 邮票孔连接 桥接 的区别 用途。
3,RCC 和PREPREG 的区别。
4,PADS里如何设置数据线等长,怎样实现等长。
5,阴阳板和单面板哪个更适合SMD。
6,孔内径0.2MM的通孔能通过的最大电流是多少。
7,0.1MM的线通孔能通过的最大电流是多少。
一个都不知道,真惭愧
等待高手中…… 回答不了,汗!
回答不了啊没论居,就不敢瞎说了
1,成本不知道,用途就是增加导电性和导热性,(地被大大加强)
2,分板时用的,哈哈,不知道
3,不知道
4,也算不知道,说不清楚
5,阴阳板,方便上料和调试程序
6,最多应该是500mA
7,200mA最多
第五个问题我知道,当然是阴阳板好了.节约生产线的SMT贴片机.
我那一个多不知道啊.
1,喷锡 全板镀金 全板沉金 镀镍 的区别 成本 用途
re:这几种表面处理方式的区别主要看适合那种条件的扳子,镀金的成本应该比较高(适合插拔等情况),沉金应该是手机板目前主要的处理方式,价格还好点(适合对SMT器件平整度要求高的地方),喷锡的价格应该不是很贵(适合SMT器件平整度不高的地方,但如果ROHS后应该会少点),镀镍的话成本比较高,可能在FPC方面用的比较多吧
2,V-CUT 邮票孔连接 桥接 的区别 用途。
re:这个区别个人感觉可能是比较省板才吧!但V-CUT对器件的板边布局要求高点(担心分板的应力会影响可靠性),邮票孔应该是目前主流的拼板方式
3,RCC 和PREPREG 的区别。
re:这个区别主要是介电常数的区别,RCC的比PP的小,对于阻抗的控制有好处。当然价格也贵。厂家备料也慢。
4,PADS里如何设置数据线等长,怎样实现等长
5,阴阳板和单面板哪个更适合SMD。
re:这个好象区别不大,当然阴阳板更适合SMD,省事。
6,孔内径0.2MM的通孔能通过的最大电流是多少。
re:一般800MA-1A的电流吧,
7,0.1MM的线通孔能通过的最大电流是多少。
re:这个问题问的不是很明白
看来就第4条没回答了,等长设置及布线可以在自动布线器里搞定。手动的话只能自己慢慢绕了
菜鸟弱弱的问一句,所谓的阴阳板是不是就是指双面板?它SMD怎么会省事呢?
阴阳板是指在拼板上正反过来是一样的,比如说是两拼板,左边一块是TOP面,右边一块是BOTTOM面,那么把它水平翻过来是一样的,这样做钢网就只需做一块就好了。要不要做两片钢网。
答复
第(4)项,4,PADS里如何设置数据线等长,怎样实现等长.
首先考虑等长不是一条,(一条NET和谁等长啊)至少是两条NET,两条的NET情况下,可以设置成 Differential pairs,再设置Length.多条的可以设置GROUP_X,再设定Hispeed Rules/Rules,Length
包括Stub length(就象ALLEGRO里的TARGET)
"5,阴阳板和单面板哪个更适合SMD。
re:这个好象区别不大,当然阴阳板更适合SMD,省事。"
单面板也可以SMD啊,这里不主要考虑的是性价比,
1,喷锡 全板镀金 全板沉金 镀镍 的区别 成本 用途。
Re:首先,现在的板子表面处理应该没有镀镍的,上镍是镀金化金之前的步骤
镀化金的板子SMD后比喷锡的板子结合力好,成本的话,当然是喷锡的最低啦
而且化金也分低/中/高磷化金,主要区别为耐压强度,比如手机按键板就适合高磷化金
2,V-CUT 邮票孔连接 桥接 的区别 用途。
Re:V-CUT 在上件后可以直接掰开,邮票孔连接则许机器切割
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