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手机模块PCB板布线问题.
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我要用现成的GSM手机模块（WAVECOM的）做一个类似防盗器的东西，要求语音功能，用的2层板。现在存在的问题是MIC如果内置就有干扰（就是那个217HZ的嘟嘟声）用较长线（几十厘米）引出就没有干扰，音频输出直接接耳机就没问题，接功放（手机音频功放ST4990）接内置喇叭就有嘟嘟的干扰声。请问这个问题该怎么解决？音频线已经采用了差分方式。这个电路需要分地吗？GSM模块、单片机、电源（充电、DC/DC、LDO）、音频的地该怎么处理？还应该注意些什么问题？请高手指点！
一般音频信号线包地，那信号线和地的距离应该设置成多少合适呢？
一般音频信号线包地，那信号线和地的距离应该设置成多少合适呢？
个人认为是音频的地弹噪声引起的，音频地跟功放最好不要共地。
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