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26m晶震如何处理

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pad下面要挖掉呢,还是下面铺铜而不能走线?

挖地, 挖地

ms不算阻抗的,所以不用挖

挖不是为算阻抗吧
挖了以后用整片的铜好象是为了隔离

不能走线,晶振会影响别人或受到干扰。挖地是为了减小Pad的电容。

一派胡言阻抗都出来了

挖和不挖都可以,没有说一定,大家有没有想过为什么要挖或者不挖,目的是什么?
看问题全面一点不要死扣.
晶振是噪声源器件,它的频率比较高会印象到周围的器件,要避开是理所当然.
地层也一样,地层是做为信号回流的,所以地层也是存在干扰的,地也是不干净的.
挖地或不挖看实际布局情况,周围器件的密度和敏感线是否可能会在其周围地层有回流信号会受到干扰,或者速率比较高的信号线把干扰信号藕合到自己带着走再连锁反应影像到别人都是有可能的.

下面不走線 盡量靠近單片機就可以拉

最好不挖,尽量保持地的完整性
你要挖我也没办法

晶振下方不要走线和打孔,防止其他的走线干扰晶振或者晶振干扰到其他的信号。下方可以采用铺地的网络和晶振的地管脚一起打地孔到地平面!

个人感觉晶振下面铺地不走线比较好,如果外壳是金属的,接上地会更好

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