邦定IC的设计规范

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,我们将IC邦定上PCB时,之后测试发现有很多坏机,
经用放大镜目测,又没发现有什么焊接不良,
请教各位大侠问ic在邦定时有些什么要求?在设计邦定IC有些什么规范和注意事项?
小弟不胜感激！

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