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在设计PCB中，在高频元件周围尽量用栅格状大面积地箔有什.

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请问在设计PCB中，在高频元件周围尽量用栅格状大面积地箔有什么好处？
如用栅格状的地箔，岂不是形成了接地环流，使得抗干扰性变差？

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